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常見問答

SMT再流焊的工藝目的和原理

SMT再流焊的工藝目的和原理

常見問答 smt再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的音状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊技术。它是目前smt貼片加工技术中的关键技术。之所以是关键技术,是因为电子贴片加工行业方向主要是从DIP插件转向贴片元器件,那么再流焊的焊点质量如何就决定了smt貼片加工厂在未来能否生存下去。 因此我们可以把再流焊的工艺目的概括为它就是获得“良好的焊点”从Sn-

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SMT貼片中施加焊膏通用工藝

SMT貼片中施加焊膏通用工藝

公告通知 SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序,施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法,近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt貼片加工里应用最普遍的方法。今天靖邦小编和大家一起重点介绍金属模板印刷焊膏技术 施加焊膏技术要求 焊膏印是保证

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印制電路板的三防保護具體指哪三防

印制電路板的三防保護具體指哪三防

常見問答 三防涂敷材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高,三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端,一般的流程是SMT贴片加工测试好之后,已经经过了品质部门的全检合格,SMT贴片的流程之后,再做三防处理,处理工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种方法。选择性涂覆工艺是电子贴片加工中的一项新型防护技术,那么这项新技术就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。印制电路板设计时,应根据电子产品的使用环境、可性要求,选择能满足

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運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線

運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線

常見問答 smt贴片焊接是电子装配的核心技术,焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。 SMT的质量目标是提高直通率,除了要减少肉眼看得见的缺陷外,还要克服虚焊、焊点内部 应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的贴片加工焊点缺陷。 一、概述 钎焊是采用比焊件(被焊接金属,或称母材)熔点低的金属材料作轩料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度,利用液态钎料润湿母材、

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波峰焊接預熱溫度要注意哪些

波峰焊接預熱溫度要注意哪些

常见问题 预热温度。预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度,以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件,最佳的时间一温度曲线取决于许多因素,而不仅仅是助焊剂的化学成分。这些因素包括PCB的设计、在波峰上的接触长度、钎料温度、行料波的速度和形状。 在波峰焊接中,仅在PCB上涂敷助焊剂是不够的,因为进行smt貼片加工的后端环节波峰焊接时助焊剂还必须在活化温度下在PCB表里上停留足够的时间。该停留时间和温度是保证助焊剂净化被焊基体金属表面的

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SMT貼片加工前來料檢驗的內容有哪些

SMT貼片加工前來料檢驗的內容有哪些

常見問答 SMT组装前来料检验不仅是保证SMT组装工艺质量的基础,也是保证SMA产品可靠性的基础,因为有合格的原材料才可能有合格的产品,因此SMT贴片加工来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片技术的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势,SMA产品及其贴片加工组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大,组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的

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回流焊接爐溫曲線怎麽才能精確測量

回流焊接爐溫曲線怎麽才能精確測量

常見問答 一般SMT回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测透出的温度,它既不是PCB上的温度,也不是发热体表面或电阻丝的温度,实际上是热风的温度。要会设定炉温,必须了解两条基本的传热学定律。 (1)在炉内给定的一点,如果贴片加工电路板的温度低于炉温,那么电路板将升温;如果PCB温度高于炉温,那么PCB温度将下降;如果电路板的温度与炉温相等,将无热量交换。 (2)炉温与SMT贴片电路板温度差越大,电路板的温度

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波峰焊接的焊接溫度和時間

波峰焊接的焊接溫度和時間

常見問答 贴片加工焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,smt貼片加工必须控制好焊接温度和时间。若焊按温度偏低,液体焊料的黏度大,不能很好地在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷:若焊接温度过高,容易损坏元器件,还会由于焊剂被碳化而失去活性,使焊点氧化速度加快,产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。 预热温度参考

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波峰焊的設備、工具及焊料

波峰焊的設備、工具及焊料

常見問答 适合焊接 SMC/SMD的波峰焊机,一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。 SMT贴片加工设备必须鉴定有效。 SMT贴片生产现场必须具各的工具主要有:300℃温度计(鉴定有效),用于测量锡波的实际温度:密度计(鉴定有效),用于测量助焊剂的密度;喷嘴清理工具:焊料锅残渣清理工具。 波峰焊对环境要求:①贴片加工厂工作间要通风良好、干净、整齐:②助焊剂器具用后要盖上盖子以防挥发:③回收的助焊剂应隔离存放,定期退化工库或

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SMT線路板安裝方案

SMT線路板安裝方案

常見問答 SMT線路板安裝方案采用SMT的安装方法和工艺过程完全不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前,在应用SMT贴片技术的产品中,有一些是全部都采用了SMT元器件的电路,但还可见到所谓的“混装工艺”,即在同一块印制线路板上,既有插装的传统THT元器件,又有表面安装的SMT元器件。这样,电路的安装结构就有很多种。 一、三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程 ⑴ 第一种装配结构:全部采用

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表面組裝板焊後爲什麽要清洗

表面組裝板焊後爲什麽要清洗

表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。那么我们不仅要问了,为什么我们贴片加工完成之后还要清洗,这不是浪费时间和工时吗?如果你也有疑问,今天靖邦小编和大家一起来分析一下污染物对表面组装板的危害后,你就知道为什么要清洗了。 一、污染物对表面组装板的危害: ①贴片加工时焊剂和焊膏中添加的活化剂带有少量卤化物、酸或盐,焊接后形成极性

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0201、01005的貼裝技術

0201、01005的貼裝技術

一、0201、01005的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。那么对于01005的贴装问题及解决措施今天靖邦小编和大家一起来分析一下: 0201、01005的贴装特点及需要关注的控制内容和解决措施 特点一:重量轻 控制内容:吸嘴真空吸力、贴片压力、移动速率。 解决措施:因为它的重量轻,相较于0401类元件,贴装的时候真空吸力需要降低、贴片压力需要降低、移动速率需要降低。

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SMT貼片其他工藝和新技術介紹

SMT貼片其他工藝和新技術介紹

随着新型元器件的出现,SMT贴片的一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了SMT表面贴装技术的改进、创新和发展。 一、0201、01005的印刷与贴装技术 0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此,必须正确设计PCB焊盘,正确设计和加工模板,配各高精度SMT锡膏印刷机、优化SMT贴片加工印刷工艺参数,并且要执行100%的3DSPI检查。

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貼片加工返修工藝的基本要求

貼片加工返修工藝的基本要求

技术资讯 任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏,一个元件都是正常工作的,贴片,测试,烧录,总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题,我们今天请大家和靖邦电子小编一起来了解一下smt貼片加工中电子元器件返修的基本要求 一、电子元器件的基本返修流程 电子元器件的基本返修流程如图3-5-3所示。 二、返修时,对工具使用的基本要求 1、手工

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SMT表面組裝工序檢測

SMT表面組裝工序檢測

常見問答 SMT表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品,一方面,需要严格控制电子元器件与工艺材料的质量,即来料检测:另一方面,必须对组装工艺进行SMT贴片加工工艺设计的可制造性(DFM)审核,在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查,即表面组装工序检测它包括印剧、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法、策略。

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貼片加工組裝前來料檢測

貼片加工組裝前來料檢測

常见问题 在进行贴片加工前来料检测不仅是保证SMT组装工艺质量的基础,也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品,因此貼片加工組裝前來料檢測是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势,SMA产品及其组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大,组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的标准与方

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波峰焊接結果分析

波峰焊接結果分析

常见问题 在SMT加工厂中我们一般都知道使用波峰焊是整个贴片加工程序即将完成进入品质检验的上一道工序了,进入波峰焊按照正常的流程他的贴片元器件是已经贴装完成了的,可能前几道工序已经经过了SPI、在线AOI、离线AOI、人工目检的流程,那么对于最后的DIP插件部分我们也是不能掉以轻心的,检查是必须要做的,那么波峰焊的品质检验主要检查哪些呢?下面靖邦小编就和大家一起分享一下: 1、焊点合格标准。波峰焊接焊点表面应完整、连续平滑、焊料量适中、

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再流焊爐的安全操作規程

再流焊爐的安全操作規程

常見問答 操作人员必须经过专业培训,持证上岗。为了人身和设备安全,要制定安全技术操作规程,并严格执行。再流焊炉安全技术操作规程的主要内容如下。 1、非操作人员不允许使用再流焊炉。 2、操作人员应熟悉使用说明书内容,严格按其规定操作、维护设备。③必须确认电压在380V,才能开启再流焊炉总电源开关。开机时先开排风,再开再流焊炉电源,最后开UPS后备电源

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SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問題

SMT貼片加工中AOI檢測存在那些問題

在當前SMT貼片加工廠的實際生産中AOI雖然具有比人工目測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果,而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒有達到人腦級別,因此,在smt貼片加工中一些特殊情況,如AOI的誤判、漏判在所難免。目前,AOI在smt貼片完成後的檢驗中的主要問題有以下幾個方面:

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FPC的應用與發展

FPC的應用與發展

FPC的市场广国、前景诱人,技术含量高,是一个朝阳行业。 挠性印制电路板表面组装的设备、工艺方法与SMT基本相同。 由于挠性印制电路板薄而柔软,其表面组装焊接工艺与刚性印制板在以下两点上有所不同 首先,挠性板表面组装焊接要使用载板治具(载具),将挠性板转化成刚性板,以便进行焊膏印刷、SMT贴片、再流焊、检验等工艺。其次,挠性板在SMT贴片加工取放、运输和清洗时,要尽量避免过分弯曲,以防止损伤。

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