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深海捕鱼2

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-10-03 09:42:00
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隨著新型元器件的出現,SMT貼片一些新技術、新工藝也隨之産生,從而極大地促進了SMT表面貼裝技術的改進、創新和發展。

一、020101005的印刷與貼裝技術

020101005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1

01005貼片元器件

020101005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質量。因此,必須正確設計PCB焊盤,正確設計和加工模板,配各高精度SMT錫膏印刷機、優化SMT貼片加工印刷工藝參數,並且要執行100%的3DSPI檢查。

二、模板設計和加工

模板開口形狀優選矩形,開口的內側修改成圓弧形,可減少元件底部的焊膏粘連,開口的寬厚比和面積比必須滿足以下要求:(W)(T)15:面積比大于0.66

0201模板厚度一般選擇0.10.12mm,模板加工方法一般采用激光+電抛光或采用電鑄工藝

01005的模板厚度一般選擇0.075mm01005必須采用電鑄工藝。

焊育合金顆粒尺寸:0201選擇4(Q038m)0100選擇4粉成5(25um)

三、高精度印劇,並配備在線3DSPI測量SMT貼片加工焊膏的体积

020101005SMT貼片印刷时常见的缺陷是少印、漏印、错位、连印、污染,这些印刷缺陷会造成缺锡、虚焊、锡桥、锡珠、元件位置偏移和立碑等焊接缺陷。

貼片缺陷

在執行020101005SMT貼片加工中可能要考虑到以上三点要求。对于越来越高的加工精度要求,貼片加工厂要做的就是时刻紧跟技术潮流,走在技术发展的前列。

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