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深海捕鱼2

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-10-04 13:22:00
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表面組裝板焊後清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊後殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的汙染物、雜質的工序。那么我们不仅要问了,为什么我们貼片加工完成之后还要清洗,这不是浪费时间和工时吗?如果你也有疑问,今天靖邦小编和大家一起来分析一下汙染物對表面組裝板的危害后,你就知道为什么要清洗了。

一、汙染物對表面組裝板的危害

貼片加工时焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量化物、酸或鹽,焊接後形成極性殘留物段盤在焊點表面。當電子産品加電時,極性殘留物的離子就會朝極性相反的導體遷移,嚴重時會引起短路。

②目前在國內SMT貼片加工厂里常用焊劑中的化物、氯化物具有很強的活性和吸濕性,在潮濕的環境中對基板和焊點産生腐蝕作用,使基板的表面絕緣電阻下降並産生電遷移,嚴重時會導電,引起短路或斷路。

③對于高要求的軍品、醫療、精密儀表等特殊要求的産品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度,否則在潮熱或高溫等劣環境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重後果

电路板

④由于SMT貼片接過程中殘留物的遮擋,造成在線測或功能測時測試探針接觸不良,容易出現誤

⑤对于高要求的产品,由于焊后殘留物的这,使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来造成漏检而影响可靠性。同时,残渣多也影响基板的外观和板卡的商品性。焊后残留物会影响高密度、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性

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