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深海捕鱼2

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  • 來源:靖邦
  • 發布日期:2019-10-03 10:47:00
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一、020101005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設備精度和工程團隊實力的一個具體指標。那麽對于01005的貼裝問題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來分析一下:

020101005的貼裝特點及需要關注的控制內容和解決措施

特點一:重量輕

控制內容:吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動速率。

解決措施:因爲它的重量輕,相較于0401類元件,貼裝的時候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動速率需要降低。

特點二:面積小

控制內容:吸件偏移、貼片偏移。

解決措施:深圳靖邦電子的解決辦法是采用雙孔式真空吸嘴、高倍率的Camera、吸嘴X/Y/Z軸運動的實時閉環反饋、吸嘴位置和貼裝高度的控制、貼片加工方式的改進、爲0201元件專門開發的盤帶送料器。

020101005SMT貼片加工高速貼裝機的貼裝精度提出更高的要求。必須采用高倍率 Camera(b)是單通道和雙通道真空吸嘴比較,雙通道真空吸嘴的好處是如果一個孔沒有吸住元件,另一個孔還可能吸住元件,減少了拾取失敗的概率。

01005要求X/Z軸方向吸取精度0.1mmY方向±0.07mm3個軸閉環實時反饋。

二、采用無接觸拾取方式。無接觸拾取是指拾取元件時,吸嘴向下運動不接觸元件,距離元件表面4060um左右,然後輕輕將元件吸取。采用無接觸拾取可減小振動。

三、三、貼裝高度(Z)的控制。在焊膏上貼裝時會發生超程滑移,這是焊膏的合金顆粒造成的。當粒大于20m時,元件就有可能偏斜,因爲顆粒在焊盤上分布不均。貼片加工中任何不平的表面度都可能造成元件偏斜或移動。爲了避免元件滑動,機器必須具有實時反慣機構,采用側面照相機或激光傳感器測量每個元件的厚度,當元件在Z方向超程沖擊焊錫顆粒時,由于反作用力的改變,元件會向短邊方向滑行。元件底部與PCB焊盤表面之間的間應略大于最大合佥顆粒直徑(40-60μm)爲了准確控制Z方向行程,PCB支撐系統必須爲板的拱形提供足夠的糾正。

四、熱風整平(HASL)的板不適合020101005焊盤表面處理一般采用化學彼像金(ENIG)OSP(有機防氧化保焊劑)

五、SMT加工廠采用專用卷帶送料器也有助于更精確和更快速地貼裝元件。

六、APC( Advanced Process Control)系統的應用明顯減少了元件浮起和立碑的現象。APC系統是指通過測定上一個工序的品質結果,來控制後一個工序的技術。SMT貼片加工中高密度貼裝時,把印劇偏移量的信息傳輸給貼裝機,貼裝機自動根據焊膏圖形的中心進行行貼片。

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文章來源:靖邦

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